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    PCB電路板OSP工藝的優缺點?

    2021-12-10 991次瀏覽 分類:行業資訊

    我們都知道,電路板外層是需要一層保護層來保證電路板上面的純銅防止氧化,所以就需要加上OSP表面工藝處理。那么,PCB電路板OSP工藝的優缺點有哪些?


    PCB電路板OSP工藝的優缺點?


    優點:


    具有裸銅板焊接的所有優點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。


    缺點:


    1、OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經過OSP處理。


    2、OSP本身是絕緣的,不導電,會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層,才能接觸針點作電性測試。


    3、OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。


    以上就是PCB電路板OSP工藝的優缺點。相信大家應該也應該有所了解,所以大家在應用到OSP工藝的時候,一定要注意,避免電路板受到影響。


    YH

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