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    SMT貼片加工前需要做哪些檢驗?

    2022-04-07 800次瀏覽 分類:行業資訊

    SMT貼片加工是電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。很多企業為了節省時間和投入,都會選擇SMT貼片代加工廠來進行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說,想要保證產品的質量,前期的檢驗工作也是必不可少的。那么,SMT貼片加工前需要做哪些檢驗?


    SMT貼片加工前需要做哪些檢驗?


    1、SMT貼片元器件檢驗

    元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。


    2、印制電路板檢驗

    PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合smt印制電路板設計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。


    3、SMT貼片加工注意事項

    SMT貼片技術員佩戴好檢驗好的靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現象。電路板的插件板需要提前把電子物料準備好,注意電容極性方向須正確無誤。


    以上就是SMT貼片加工前需要做的檢驗。按照以上要求進行檢驗和作業,能夠大大的提高產品的合格率,減少不必要的損失情況。


    YH

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